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        金屬助焊劑

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        產品描述
        參數

        電子助焊劑系列

        產品牌號及名稱

        性能特點

        使用方法

        適用范圍

        包裝

        HK-711

        通用型助焊劑

        Ø         活性高、焊點光亮均勻飽滿、能焊接多層線路板,可焊性優越

        Ø         表面張力小、浸潤能力強

        Ø         焊接速度快、用量少,但要清洗

        Ø         鐵腳、不銹鋼腳都能上錫、且飽滿

        手工焊、波峰焊均可,焊接后必須要清洗

        適合所有PCB板的上錫,

        20L/桶

         

         

        HK-712

        免清洗助焊劑

        ²        表面張力小、浸潤能力強

        ²        焊接后殘留少且對PCB板無腐蝕、無需清洗,不發白、生產效率高

        ²        氣味小、煙霧小

        ²        表面絕緣電阻高,電性能穩定可靠;

        ²        焊點光亮、無針孔、氣孔。

        ²        固含量低、無鹵素、無機酸成分、安全、環保、可靠。

        發泡、噴霧等方式,焊接后無需清洗

        主要用于小孔或者較易上錫的電路板焊接

        20L/桶

         

        HK-713

        水洗型助焊劑

        u       新型助焊劑,由多種表面活性劑,水溶性有機活性劑, 多種添加劑和溶劑調配而成的;

        u       助焊劑成分多為水溶性成分,焊后殘留物容易溶解于水,容易清洗,清洗后的板面潔凈,絕緣電阻高,穩定可靠,可用于高可靠的電子產品焊接

        u       焊點飽滿光亮、焊接零缺陷。

        u       不拖錫、不連焊。

         

        發泡、噴霧等方式,焊接后水性清洗劑清洗

        適合所有PCB板的焊接,且要求殘留易清洗的

        20L/桶

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